2019年8月21日 星期三

全自動切割機,半自動雙刀切割機- ADT以色列商先進切割科技

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制作硅錠:
第一步需要先將沙子使用特殊熔爐制作成硅錠,因為沙子中含硅量很高,硅是計算機芯片中最主要的原料它是一種半導體材料,也就是通過添加各種元素(所說的摻雜)硅可以成為一種良好的導體或絕緣體。
切割硅錠:
使用切割設備將硅錠切割成單個硅片,也就是我們通常說的晶圓,切片過程中不可避免切面表面損傷需要再次打磨,晶圓拋光等,直到無瑕,能當鏡子照。
涂抹光刻膠,光刻:
用光刻膠把它均勻的澆注到旋轉的晶圓上(注意要涂勻不要涂得一坨坨的)然后把涂好的圓晶片大中午的放至太陽底下烤一烤,下面就是光刻了買一堆放大鏡組成的光刻大陣對圓晶片進行紫外線光刻。電路圖線路走向你可以手動移動圓晶片完成,刻完后,得需要對顯影后的圓晶片進行清洗,清洗完圓晶片放進烤箱烘烤固化光刻膠,還可以順便和幾個蛋撻一起烤。創作和生活兩不誤。
蝕刻階段:
用鹽水通電方法進行蝕刻因為這樣成本低效益高,蝕刻期間你要對著圓晶片大吼并高速旋轉蝕刻載體形成超聲波振動以便去除膠體雜質,接下來就需要去除掉圓晶上的膠體形成第一層電路,當然不可能一次搞定,重復涂膠水光刻清洗蝕刻清理的過程大概需要8次。


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